[发明专利]防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法有效
| 申请号： | 201510490729.6 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105132960B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 董有光;薛瑶香;王秀华;陈卫星 | 申请（专利权）人： | 深圳市环翔精饰工业有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D5/34;C25D5/48;C25D5/50 |
| 代理公司： | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人： | 成义生;石玉忠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，该方法包括以下步骤，依次对待镀工件进行除油、碱蚀、酸蚀、第一次浸锌、退锌、第二次浸锌、化学镀镍、镀锡、镀锡保护、烘干、烘烤等工序。本发明一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5‑7ml/L，并通过加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215‑225℃的恒温箱中烘烤20‑30分钟，得到性能良好的电镀锡工件，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。本发明还具有加工工艺简单、产品性能好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 镀锡 工件 润湿 检测 扩散 方法 | ||
【主权项】：
一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：a、将待镀工件进行除油、碱蚀及酸蚀前处理，除去待镀工件表面的杂质；b、将经前处理后的待镀工件进行浸锌、退锌、二次浸锌及化学镀镍中间处理，活化待镀工件；c、将经中间处理后的待镀工件置于镀锡液中电镀锡，时间为5‑20分钟，电流密度为1‑4A/dm2；所述镀锡液各组分的浓度为：硫酸亚锡20‑35g/L，浓硫酸120‑160g/L，开缸剂30‑40ml/L，光亮剂5‑7ml/L；d、将经电镀锡后的工件置于温度50‑70℃的保护剂溶液中浸泡1‑5分钟；e、将经保护剂溶液浸泡后的电镀锡工件置于温度90‑110℃的烘箱内干燥10‑30分钟；f、将经烘干的电镀锡工件置于温度215‑225℃的恒温箱中烘烤20‑30分钟，使得电镀锡工件在润湿检测时，涂在电镀锡工件表面的锡膏不会扩散。
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