[发明专利]电子零部件的装配构造有效
| 申请号： | 201510494228.5 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105375198B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 川村幸宽 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01H45/14 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子零部件的装配构造，避免接触不良等不良状况。电子零部件(10)包括电子零部件主体(20)；将形成有电子零部件主体(20)的容纳室(33)的外壳部件(31)及安装有电子零部件主体(20)的基座部件(32)装配而成的箱体(30)；及端子(40)，其保持与电子零部件主体(20)的电气连接状态并且从容纳室(33)露出到箱体(30)的外部，容纳部件(50)包括电子零部件(10)的容纳空间(51)，其具有容纳箱体(30)的第1容纳室(52)、及容纳端子(40)的第2容纳室(53)，对方侧端子(61)被嵌合于第2容纳室(53)，并随着电子零部件(10)的容纳而与端子(40)电气连接，锁定机构(70)通过使设置于基座部件(32)的第1卡合部(71)与设置于容纳部件(50)的第2卡合部(72)互相卡合，从而维持所容纳的电子零部件(10)相对于容纳部件(50)的容纳状态。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 装配 构造 | ||
【主权项】：
一种电子零部件的装配构造，其特征在于，所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，所述电子零部件包括：电子零部件主体；箱体，其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部，所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有：箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。
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