[发明专利]一种免打线LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510494749.0 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105140374A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 于峰;彭璐;夏伟;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种免打线LED封装结构及其制备方法，其结构包括LED芯片和固晶基板，LED芯片侧倒放置在固晶基板上，两者之间通过绝缘固晶胶粘接，侧倒的LED芯片侧面涂有绝缘固晶胶，并在侧面的绝缘固晶胶上涂覆有使得LED芯片与固晶基板电性连通的导电银胶；将LED芯片侧倒放置，并通过绝缘固晶胶使LED芯片粘接在固晶基板上，同时在侧倒LED芯片的四周侧面底部涂覆绝缘固晶胶，然后烘烤固化；在LED芯片侧面的绝缘固晶胶上点涂导电银胶，再烘烤固化，在LED芯片外侧包覆灌封胶。本发明采用将LED芯片侧倒，然后进行两次固晶胶固晶的方式，不仅达到将芯片与固晶基板电性连通的目的，同时增强芯片发光，封装过程简单，封装产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免打线 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种免打线LED封装结构，包括LED芯片和固晶基板，其特征是，LED芯片侧倒放置在固晶基板上，两者之间通过绝缘固晶胶粘接，固晶基板上通过设置绝缘隔断将固晶基板电性断开，形成正负两极，侧倒的LED芯片四周侧面也涂有绝缘固晶胶，并在平行于LED芯片各导电层方向的两端侧面上涂覆导电银胶，导电银胶覆盖绝缘固晶胶，两端侧面的导电银胶分别与正负两极连接，将LED芯片与固晶基板电性连通。
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