[发明专利]封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201510496625.6 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105097724A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;洪方圆 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡杰赟;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构和封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。本发明的封装结构和封装方法可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。
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