[发明专利]一种印制板过孔的加工方法在审
| 申请号： | 201510501790.6 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105163519A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张文晗;师博;余华;梁丽娟 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李宏德 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种印制板过孔的加工方法，包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。通过采用环氧树脂进行塞孔，由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系，固化时烘烤时间短，能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量，避免孔内气泡、空洞和凹陷等的发生，可靠性强，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。
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