[发明专利]MEMS的晶片级封装有效
申请号: | 201510504658.0 | 申请日: | 2015-08-17 |
公开(公告)号: | CN105565255B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | S·M·雅各布森;W-Y·史赫 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;赵志刚 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及MEMS的晶片级封装。通过将下部的聚合物膜应用到包含多个MEMS装置(100)和(102)的公共衬底(104)的顶部表面,并且图形化下部的聚合物膜以形成在每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)周围的顶部空间壁(118),从而形成MEMS装置(100)。随后,上部的聚合物干膜被应用到顶部空间壁(118)的顶部表面并且被图形化以形成顶部空间盖,该顶部空间盖隔离每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)。随后,使MEMS装置(100)和(102)单片化以提供单独的MEMS装置(100)和(102)。 | ||
搜索关键词: | mems 晶片 封装 | ||
【主权项】:
一种微机电系统装置即MEMS装置,所述装置包括:衬底;在所述衬底上设置的组件;在所述衬底上设置的顶部空间壁,所述顶部空间壁包围所述组件,所述顶部空间壁包括聚合物材料;和在所述顶部空间壁上设置的顶部空间盖,所述顶部空间盖包括干膜聚合物材料,所述顶部空间壁和所述顶部空间盖隔离所述顶部空间中的所述组件。
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