[发明专利]MEMS的晶片级封装有效
| 申请号： | 201510504658.0 | 申请日： | 2015-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN105565255B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | S·M·雅各布森;W-Y·史赫 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;赵志刚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及MEMS的晶片级封装。通过将下部的聚合物膜应用到包含多个MEMS装置(100)和(102)的公共衬底(104)的顶部表面，并且图形化下部的聚合物膜以形成在每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)周围的顶部空间壁(118)，从而形成MEMS装置(100)。随后，上部的聚合物干膜被应用到顶部空间壁(118)的顶部表面并且被图形化以形成顶部空间盖，该顶部空间盖隔离每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)。随后，使MEMS装置(100)和(102)单片化以提供单独的MEMS装置(100)和(102)。 | ||
| 搜索关键词： | mems 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种微机电系统装置即MEMS装置，所述装置包括：衬底；在所述衬底上设置的组件；在所述衬底上设置的顶部空间壁，所述顶部空间壁包围所述组件，所述顶部空间壁包括聚合物材料；和在所述顶部空间壁上设置的顶部空间盖，所述顶部空间盖包括干膜聚合物材料，所述顶部空间壁和所述顶部空间盖隔离所述顶部空间中的所述组件。
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