[发明专利]MEMS的晶片级封装有效

专利信息
申请号: 201510504658.0 申请日: 2015-08-17
公开(公告)号: CN105565255B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: S·M·雅各布森;W-Y·史赫 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;赵志刚
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及MEMS的晶片级封装。通过将下部的聚合物膜应用到包含多个MEMS装置(100)和(102)的公共衬底(104)的顶部表面,并且图形化下部的聚合物膜以形成在每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)周围的顶部空间壁(118),从而形成MEMS装置(100)。随后,上部的聚合物干膜被应用到顶部空间壁(118)的顶部表面并且被图形化以形成顶部空间盖,该顶部空间盖隔离每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)。随后,使MEMS装置(100)和(102)单片化以提供单独的MEMS装置(100)和(102)。
搜索关键词: mems 晶片 封装
【主权项】:
一种微机电系统装置即MEMS装置,所述装置包括:衬底;在所述衬底上设置的组件;在所述衬底上设置的顶部空间壁,所述顶部空间壁包围所述组件,所述顶部空间壁包括聚合物材料;和在所述顶部空间壁上设置的顶部空间盖,所述顶部空间盖包括干膜聚合物材料,所述顶部空间壁和所述顶部空间盖隔离所述顶部空间中的所述组件。
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