[发明专利]薄膜压力传感器有效
申请号: | 201510504678.8 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN105021341B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 雷卫武 |
主分类号: | G01L9/04 | 分类号: | G01L9/04;G01L19/04 |
代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 李亚东;周娇娇 |
地址: | 102101 北京市八达岭经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜压力传感器,包括一个圆形金属弹性体,所述圆形金属弹性体上采用真空镀膜的方法依次制备有绝缘膜、应变电阻、引线焊盘和保护膜;所述应变电阻采用砷化镓、硫化钐、氮化镓中的一种制备成薄膜,通过光刻工艺形成四个敏感电阻在所述圆形金属弹性体上按中心轴对称分布构成惠斯通电桥电路。所述砷化镓、硫化钐、氮化镓中加入质量百分比小于5%的硅、硫、以及一种或多种稀土元素,降低电阻温度系数,提高电阻温度稳定性。与现有技术相比,由于敏感材料应变因子大于10,提高了传感器的灵敏度,同时又减小了电阻温度系数。传感器的灵敏度和电阻温度系数均优于同类产品,同时保留了薄膜压力传感器的其它优良性能。 | ||
搜索关键词: | 薄膜压力传感器 电阻温度系数 圆形金属 应变电阻 灵敏度 氮化镓 硫化钐 砷化镓 传感器 制备 惠斯通电桥电路 温度稳定性 质量百分比 中心轴对称 光刻工艺 敏感材料 敏感电阻 稀土元素 引线焊盘 应变因子 优良性能 真空镀膜 保护膜 绝缘膜 电阻 减小 薄膜 保留 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜压力传感器,其特征在于,包括一个圆形金属弹性体(1),所述圆形金属弹性体(1)上采用真空镀膜的方法依次制备有绝缘膜(3)、应变电阻(4)、引线焊盘(5)和保护膜(6);所述应变电阻(4)采用砷化镓、硫化钐、氮化镓中的一种制备成薄膜,并在其中加入质量百分比小于5%的硅、硫、多种稀土元素,使其电阻温度系数不大于±0.001%FS/℃,通过光刻工艺形成四个敏感电阻在所述圆形金属弹性体(1)上按中心轴对称分布构成惠斯通电桥电路;其中,所述稀土元素为钇、镧、铈、镨、钕。
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