[发明专利]用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201510511079.9 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN105390455B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 余振华;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件封装件包括多个管芯；模塑料，沿着多个管芯的侧壁延伸；和聚合物层，位于模塑料上方并且接触模塑料。模塑料包括非平坦的顶面，并且聚合物层的顶面的总厚度变化(TTV)小于模塑料的非平坦的顶面的TTV。该器件封装件还包括位于聚合物层上的导电部件，其中，导电部件电连接至多个管芯中的至少一个。本发明实施例涉及用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 互连 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件封装件，包括：多个管芯；模塑料，沿着所述多个管芯的侧壁延伸，其中，所述模塑料包括非平坦的顶面；聚合物层，位于所述模塑料上方并且接触所述模塑料，其中，所述聚合物层的顶面的总厚度变化(TTV)小于所述模塑料的非平坦的顶面的TTV；以及导电部件，位于所述聚合物层上，其中，所述导电部件电连接至所述多个管芯中的至少一个。
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