[发明专利]照明器具有效
| 申请号： | 201510511198.4 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN105423195B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 竹田征史;辻隆史 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F21S8/02 | 分类号： | F21S8/02;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 安香子,黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 以嵌入到结构部件的状态而被设置的照明器具(100)具备发光器件(101)，具有采用半导体的发光元件(112)；基板(102)，具有与发光元件(112)连接的配线图案(121)，在该基板(102)安装发光器件(101)；以及散热路径体(104)，以发光器件(101)与基板(102)的外周缘之间铺开的状态而被设置，该散热路径体(104)的热导率比基板(102)的热导率高，散热路径体(104)的面积比配线图案(121)的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 器具 | ||
【主权项】：
一种照明器具，以嵌入到结构部件的状态而被设置，所述照明器具具备：发光器件，具有采用了半导体的发光元件；基板，在所述基板的主面部具有与所述发光元件电连接的配线图案，在所述基板安装所述发光器件；器具框体，收纳所述发光器件以及所述基板；以及散热路径体，在所述基板的所述主面部，以在所述发光器件与所述基板的外周缘之间铺开的状态而被设置，所述散热路径体的热导率比所述基板的热导率高，与所述主面部平行的面上的所述散热路径体的面积，比与所述发光元件连接的所述配线图案的面积大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510511198.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有弹性连接片的OLED二极管的支撑装置
- 下一篇：角度可调节的模组路灯
