[发明专利]半导体封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201510514578.3 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105390476B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 苏安治;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 根据示例性实施例，提供了半导体封装件。半导体封装件包括：芯片，具有多个连接焊盘；组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨表面，其中，金属盖与芯片的连接焊盘接触。本发明的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 连接焊盘 金属盖 芯片 研磨表面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：芯片，具有多个连接焊盘；多个柱，形成在所述芯片上并且连接至所述芯片；组件，具有多个金属盖，所述金属盖与所述芯片的所述连接焊盘接触；以及再分布层，形成在绝缘层中并且通过所述柱连接至所述芯片，其中，所述绝缘层与所述芯片之间的距离等于所述柱的厚度。
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