[发明专利]用于测试信号路径的方法有效
| 申请号： | 201510514625.4 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105486993B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | D·穆特思;J·里特尔;M·瓦格纳;M·冯埃尔;T·考特尔 | 申请（专利权）人： | TDK-迈克纳斯有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于测试第一IC的信号路径的方法，其中封装的第一IC构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端以及测试运行状态和正常运行状态，在正常运行状态中在信号输出端上施加输出信号，输出信号与在磁场传感器上获取的信号相关，设置封装的第二IC，第二IC具有控制单元并且借助控制单元实施从正常运行状态到测试运行状态的切换，在第一步骤中关断第一IC的电压供给，在第二步骤中将信号输出端与参考电势连接，在第三步骤中接通第一IC的电压供给，在第四步骤中将信号输出端与参考电势分离，随后在测试运行状态中在第一IC中实施自测试，在信号输出端上施加测试图形，由控制单元分析处理所述测试图形。 | ||
| 搜索关键词： | 信号输出端 测试运行状态 正常运行状态 磁场传感器 参考电势 测试图形 电压供给 输出信号 封装 施加 测试信号路径 单片集成 分析处理 供给电压 信号路径 信号相关 连接端 自测试 关断 半导体 接通 电路 测试 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试第一IC的信号路径的方法，其中，封装的所述第一IC(S1)构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端(VA)以及测试运行状态和正常运行状态，其中，在所述正常运行状态中在所述信号输出端(OUT)上施加输出信号，其中，所述输出信号与在所述磁场传感器上获得的信号相关，设置封装的第二IC(S2)，其中，所述第二IC具有控制单元并且借助所述控制单元实施从所述正常运行状态到所述测试运行状态的切换，其方式是：在第一步骤中，关断所述第一IC(S1)的电压供给；在第二步骤中，将所述信号输出端(OUT)与参考电势连接；在第三步骤中，接通所述第一IC(S1)的电压供给并且使供给电压连接端(VA)上的电压达到预确定的值；在第四步骤中，将所述信号输出端(OUT)与所述参考电势分离，随后在测试运行状态中在所述第一IC(S1)中实施自测试，在所述信号输出端(OUT)上或者在所述供给电压连接端(VA)上施加测试图形并且由所述控制单元分析处理所述测试图形以便检查所述信号路径。
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