[发明专利]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法有效
| 申请号： | 201510523207.1 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105161479B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 姚伟伟 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法。根据本发明的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。本发明实施例可提高导线框单元阵列中导线框单元的排列密度，节省了导线框架材料，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 使用 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导线框架条，包含一导线框单元阵列；所述导线框单元阵列中的每一导线框单元包含：芯片承载区；及若干引脚；其中所述若干引脚沿所述导线框单元阵列的列方向延伸于所述芯片承载区的相对两侧，所述导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。
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