[发明专利]附载体铜箔的制法、覆铜积层板的制法、印刷配线板的制法、电子机器的制法及它们的制品有效
| 申请号： | 201510535361.0 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105392297B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正;永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种附载体铜箔的制造方法，其包含下述加热处理步骤：对依序具备载体、中间层、极薄铜层、包含硅烷偶合处理层的表面处理层的附载体铜箔，进行1小时～8小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，或1小时～6小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，或2小时～4小时的加热温度为160℃～220℃的加热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 制法 覆铜积层板 印刷 线板 电子 机器 它们 制品 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔的制造方法，其包含下述加热处理步骤：对依序具备载体、中间层、极薄铜层、包含硅烷偶合处理层的表面处理层的附载体铜箔，进行1小时～8小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，上述加热处理步骤后在常温下所测得的载体的拉伸强度为300MPa以上。
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