[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 201510542790.0 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105390499A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 天羽生淳 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78;H01L29/423;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的各个实施例涉及半导体器件及其制造方法。提供了一种半导体器件,其具有配备有经由电荷存储层为与彼此相邻的控制栅极电极和存储器栅极电极的存储器单元,并且性能得到改进。在具有包括通过所谓的后栅极工艺形成的金属栅极电极的栅极电极的MISFET的半导体器件中,通过使硅膜完全硅化来形成控制栅极电极和存储器栅极电极,该控制栅极电极和存储器栅极电极构成分离栅极型MONOS存储器的存储器单元。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体衬底;以及存储器单元,具有:第一栅极电极,包括经由第一绝缘膜而形成在所述半导体衬底之上的第一硅化物层;第二栅极电极,包括经由在其中具有电荷存储部的第二绝缘膜而形成在所述第一栅极电极的侧壁之上的第二硅化物层;以及第一源极区域和第一漏极区域,形成在所述半导体衬底的主表面中;其中所述第二栅极电极经由所述第二绝缘膜而形成在所述半导体衬底之上;其中所述第一硅化物层与所述第一绝缘膜的上表面邻接;并且其中所述第二硅化物层与所述第二绝缘膜的在所述第二栅极电极与所述半导体衬底之间的上表面邻接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的