[发明专利]电子封装组件有效
| 申请号： | 201510542861.7 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105280603B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张乃舜;张文远;蔡国英 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 上海市张江高科技*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装组件。此电子封装组件包括一封装基板，具有一第一表面及与其相对的一第二表面。第一表面上具有多个导电垫。一芯片组装于封装基板的第一表面上，且一盖板设置于芯片上且延伸于导电垫上方。一电路板组装于封装基板的第二表面上，电路板上具有一电连接器。多个电性接触构件，电连接电连接器，且与导电垫及延伸于导电垫上方的盖板接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种电子封装组件，包括︰封装基板，具有第一表面及与其相对的第二表面，且该第一表面上具有多个导电垫；芯片，组装于该封装基板的该第一表面上；盖板，设置于该芯片上，且延伸于该多个导电垫上方；电路板，组装于该封装基板的该第二表面上，该电路板上具有一电连接器，其中该电连接器设置于该封装基板外侧的该电路板上；以及多个电性接触构件，电连接该电连接器，且与该多个导电垫及延伸于该多个导电垫上方的该盖板接触，其中该多个导电垫、该多个电性接触构件及该电连接器构成该芯片与该电路板之间的导电路径。
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