[发明专利]PCB钻孔预大方法在审

专利信息
申请号: 201510546532.X 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN105183971A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 柳闯;王海燕;张凯瑞;周恒;王智辉 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种PCB钻孔预大方法,该方法可自动由PCB制前工程自动化软件及PCB生产软件中获取及数据库中对应型号的所有钻孔信息,进而进行匹配从而实现预大值的确认,大大提高了钻孔的预大的效率,此外在判断中加入了对特殊孔径大小的钻孔的特别识别,即可跨平台数据共享的PCB钻孔预大,又避免了特殊尺寸类型钻孔预大及输出错误风险。
搜索关键词: pcb 钻孔 方法
【主权项】:
一种PCB钻孔预大方法,其特征在于:包括步骤,S1)从制前工程自动化软件中获取钻孔信息组;从PCB生产软件中获取钻孔信息组;S3)将PCB生产软件中获取钻孔信息组与制前工程自动化软件中获取钻孔信息组匹配,若匹配成功则转到步骤S4;所述匹配为比较PCB生产软件的钻孔信息组的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息组相同;S4)取出制前工程自动化软件的钻孔信息组的预大值;S5)判断钻孔信息组中钻孔信息的钻孔尺寸是否大于预设尺寸,否则转到步骤S6;S6)钻孔信息组中是否有异常,否则转到步骤S7;S7)确认钻孔信息组的预大值。
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