[发明专利]一种微矩形高密度电连接器在审

专利信息
申请号: 201510549560.7 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN105186196A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 常鑫 申请(专利权)人: 珩星电子(连云港)股份有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R24/00;H01R13/514
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 222000 江苏省连云港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微矩形高密度电连接器,它涉及航天电子用具技术领域;头壳体的两端分别安装有盘头螺钉,盘头螺钉的外表面套接有铆装套,头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一,头壳体的前端安装有头保护帽,压接插针安装在针绝缘体的内部,压接插针的上端安装有电缆一;座壳体的上端安装有座保护帽,座壳体的两端均安装有两用螺钉,座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二,插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上,插孔上安装有电缆二;本发明便于实现快速连接,使用方便,操作简便,工作效率高,节省时间。
搜索关键词: 一种 矩形 高密度 连接器
【主权项】:
 一种微矩形高密度电连接器,其特征在于:它包含插头、插座;插头插接在插座上;所述的插头包含头壳体、压接插针、针绝缘体、铆装套、盘头螺钉、电缆一、头保护帽、灌封改性环氧胶一;头壳体的两端分别安装有盘头螺钉,盘头螺钉的外表面套接有铆装套,头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一,头壳体的前端安装有头保护帽,压接插针安装在针绝缘体的内部,压接插针的上端安装有电缆一;所述的插座包含座壳体、插孔、孔绝缘体、密封垫、两用螺钉、灌封改性环氧胶二、电缆二、座保护帽;座壳体的上端安装有座保护帽,座壳体的两端均安装有两用螺钉,座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二,插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上,插孔上安装有电缆二。
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