[发明专利]制造有孔透镜及相关有孔透镜系统的晶圆级方法有效
| 申请号： | 201510556680.X | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105445825B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 高民青;张家扬 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B3/00 | 分类号： | G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于形成一带孔晶圆的晶圆级透镜形成方法，其中所述带孔晶圆与一或多个透镜晶圆层迭以形成有孔透镜系统。所述带孔晶圆通过在一被基板支撑的透明膜上光刻沉积一不透明层而形成。所述带孔晶圆与一或多个透镜晶圆层迭，且所述等晶圆之间通过隔片晶圆而设有适当的间距。所述基板被移除，且所述透镜晶圆及带孔晶圆黏附一起成一堆叠体以形成一光学系统。所述方法避免了在所述不透明层的沉积过程期间让残留材料聚积在所述透镜上。由于能够独立于所述等透镜晶圆来相对于一或多个透镜定位所述开孔，所产生的光学系统受益于所述透镜系统的设计所增加的灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 透镜 相关 系统 晶圆级 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造有孔透镜的晶圆级方法，包括：形成一带孔晶圆，其含有至少一设置在一基板上的开孔，并与一含有至少一透镜的透镜晶圆分离开；将所述带孔晶圆黏附至所述透镜晶圆以形成一层迭晶圆；以及将所述基板自所述带孔晶圆移除。
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