[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装结构及其制作方法。该半导体封装结构包括：基底，基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；第一表面上设置有绝缘层、元件区及元件区周围的若干导电焊垫；第二表面上设有重布线层，重布线层包括铜金属层，铜金属层与导电焊垫电连接；重布线层上设有电连接铜金属层的铜芯焊料球。本发明能够省去在铜金属层上制作镍/金层，使用铜芯焊料球与铜金属层直接，达到增加铜芯焊料球与铜金属层之间的结合力，缩短布线距离以增强信号传输能力，降低生产成本的目的。该制作方法制程简单，且成本较低。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基底(100)，所述基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；所述第一表面上设置有绝缘层(102)、元件区(103)及元件区周围的若干导电焊垫(101)；所述第二表面上设有重布线层(130)，所述重布线层包括铜金属层，所述铜金属层与所述导电焊垫电连接；所述重布线层上设有电连接所述铜金属层的铜芯焊料球(150)。