[发明专利]一种多层柔性线路板的加工方法

摘要

本发明涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。本发明有效的避免了印刷蓝胶或贴抗电镀胶带的技术缺陷，加工品质高，加工效率快，加工成本低，不会对产品自身及生产设备造成污染，适合大批量生产。

主权项

1.一种多层柔性线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：A1：在内层基板的两面制作出线路和金手指，在外层粘结片上于内层基板的金手指对应的外露区位置预设开窗；A2：将内层基板，外层粘结片和外层基板压合成多层板；A3：在多层板上开设导通孔，并将导通孔金属化；A4：在外层基板上制作出线路，并把外层基板上对应于金手指的外露区的金属镀层蚀刻掉；A5：将外层基板的该外露区域内的部分除去，露出内层基板的金手指，具体的，通过激光控制深度方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分，或通过平面刀片切割方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分。