[发明专利]一种高速PCB压合方法在审
| 申请号： | 201510562025.5 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105142363A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李艳;史书汉 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B37/10 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 孟峣 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高速PCB压合方法，其具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。该一种高速PCB压合方法与现有技术相比，有效解决PCB压合过程中由于边缘流胶导致的绝缘层不均的问题；采用本方案制造的PCB绝缘层厚度均匀性在±5%以内，且无边缘部分因半固化片中的树脂流出而出现缺胶导致分层的问题，这为高速PCB提供了良好的可制造性，实用性强，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种高速PCB压合方法，其特征在于，具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司，未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510562025.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机械故障诊断方法
- 下一篇：用于超声速燃烧冲压发动机试验台的消声装置
