[发明专利]一种免导线多功能PCB实验板有效
| 申请号： | 201510562938.7 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105096711B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李晓东;陈航 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免导线多功能PCB实验板，由电源模块及接口安装区、电源线布线区、元器件布置安装区和封装转换模块组成。本发明通过纵横交错有序间隔的排列引线方式，保证任何两个焊盘均可无须导线进行连通。各组之间需要联通的可以在横纵方向交叉相邻的两焊盘用焊锡直接焊接连通即可。所有线路连接不需要导线，只要用焊锡对相应焊盘进行连接，且可适应多种不同封装的元器件的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导线 多功能 pcb 实验 | ||
【主权项】：
一种免导线多功能PCB实验板，其特征在于，由电源模块及接口安装区、电源线布线区、元器件布置安装区和封装转换模块组成；元器件布置安装区(1)位于PCB实验板的中间；电源模块及接口安装区分为电源模块及接口I(2)和电源模块及接口II(3)，分别位于元器件布置安装区(1)的左、右两边；电源线布线区分为电源线布线区I(4)和电源线布线区II(5)，分别位于元器件布置安装区(1)的上、下方；多封装转换区(6)位于PCB实验板的底部；其中，所述元器件布置安装区(1)由焊盘阵列组成，所有焊盘阵列均采用横向4个焊盘、纵向7个焊盘的阵列形式，每个焊盘阵列按照焊盘的连接关系不同分为焊盘阵列I(7)、焊盘阵列II(8)和焊盘阵列III(9)；每个焊盘中间都有通孔(14)；所述焊盘阵列I(7)中，PCB实验板元件面每一列第1、3、5、7位的焊盘通过印制连接线(10)纵向连接，焊接面第2、4、6行的焊盘通过印制连接线(10)横向连接；所述焊盘阵列II(8)中，PCB实验板元件面每一列第1、3、6、7位的焊盘通过印制连接线(10)纵向连接，焊接面第2、4、5行的焊盘通过印制连接线(10)横向连接；所述焊盘阵列III(9)中，PCB实验板元件面每一列第1、2、5、7位的焊盘通过印制连接线(10)纵向连接，焊接面第3、4、6行的焊盘通过印制连接线(10)横向连接。
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