[发明专利]高性能高压平板电容及退磁采样电路有效

专利信息
申请号: 201510565641.6 申请日: 2015-09-08
公开(公告)号: CN105140305A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 李育超;王熹伟 申请(专利权)人: 福建省福芯电子科技有限公司
主分类号: H01L29/92 分类号: H01L29/92;H01L25/00;H01G4/005;H01G4/008;H01G4/018;H01G4/06
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;徐剑兵
地址: 350001 福建省福州市鼓楼区软*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供高性能高压平板电容及退磁采样电路,其中高性能高压平板电容包括上极板和下极板,所述上极板置于下极板上方,所述上极板为金属导电板,下极板为低掺杂N型半导体板,上极板和下极板之间从下到上依次设置有第一介质层和第二介质层,第二介质层中设置有金属区,下极板中设置有重掺杂N型半导体区,第一介质层设置有连接金属区和重掺杂N型半导体区的导电通孔。本发明的高压平板电容可作为退磁采样器件,在AC/DC LED驱动等应用设计中可使用本发明器件进行退磁采样,不需要额外退磁采样器件浪费芯片面积,同时该高压电容可根据需要调节。
搜索关键词: 性能 高压 平板 电容 退磁 采样 电路
【主权项】:
高性能高压平板电容,其特征在于:包括上极板和下极板,所述上极板置于下极板上方,所述上极板为金属导电板,下极板为低掺杂N型半导体板,上极板和下极板之间从下到上依次设置有第一介质层和第二介质层,第二介质层中设置有金属区,下极板中设置有重掺杂N型半导体区,第一介质层设置有连接金属区和重掺杂N型半导体区的导电通孔。
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