[发明专利]一种有效降低PCBA制造成本的制造方法在审
申请号: | 201510568503.3 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN105307419A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 葛汝田 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种有效降低PCBA制造成本的制造方法,涉及服务器PCBA制造技术领域,本发明包括:1)制作相应的锡膏印刷用钢板,将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷;2)需用reflow的载具将PCB BOT面的插进零件与PCB进行定位,包括PCB BOT面的插件零件首先放入载具之中;将PCB放入Reflow的载具,并保证PCB BOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中;PCB TOP面的插件零件置放在PCB上;Reflow完成焊接,外观检查效果。本发明利用SMT的生产制程完全替代wave solder制程,从而避免波峰焊后短路问题,降低品质不良。 | ||
搜索关键词: | 一种 有效 降低 pcba 制造 成本 方法 | ||
【主权项】:
一种有效降低PCBA制造成本的制造方法,其特征在于1)制作相应的锡膏印刷用钢板,将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷;2)需用reflow的载具将PCB BOT面的插进零件与PCB进行定位,PCB BOT面的插件零件首先放入载具之中; 将PCB放入Reflow的载具,并保证PCB BOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中;PCB TOP面的插件零件置放在PCB上;Reflow完成焊接,外观检查效果。
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