[发明专利]一种线路板Dk测试图形及线路板Dk测试方法

摘要

本发明旨在提供一种成本低、测试精度高且能同时获得多层芯板和半固化片Dk值的线路板Dk测试方法以及该方法采用的线路板Dk测试图形。本发明所述图形设计在线路板内的芯板上，所述图形由导通孔和阻抗线组成，所述导通孔与所述阻抗线相导通，所述阻抗线为不等宽阻抗线；本发明方法包括步骤①选择材料—②选择半固化片和芯板（core）—③设计叠构—④设计图形—⑤按常规流程投料制作线路板—⑥使用TDR测量阻抗—⑦对测试区域切片测试—⑧使用SI8000软件模拟—⑨导出对应的Dk。本发明可应用于孔加工设备领域。

主权项

一种采用线路板Dk测试图形进行测试的线路板Dk测试方法，所述线路板Dk测试图形的图形设计在线路板内的芯板（1）上，所述图形由导通孔（2）和阻抗线（3）组成，所述导通孔（2）与所述阻抗线（3）相导通，所述阻抗线（3）为不等宽阻抗线，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）基于线路板Dk测试图形，针对待测线路板中包含的每种半固化片设计对应的阻抗线，所述阻抗线的阻抗值均设定为50ohm；（2）制作设计有如步骤（1）所述阻抗线的线路板，所述线路板经过TDR测试，得到线路板中阻抗线的阻抗实测值；（3）将所述线路板上的所有与半固化片对应的阻抗线做切片测试，得到阻抗线的线宽、介质层厚度和铜厚参数；（4）把步骤（2）获得的阻抗实测值和步骤（3）中获得的切片测试参数代入到SI8000阻抗计算软件中进行模拟，得到待测线路板介质的Dk值。