[发明专利]晶片抛光设备有效
| 申请号： | 201510573510.2 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105415154B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 韩基润 | 申请（专利权）人： | LG矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B47/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李丹丹 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种晶片抛光设备，包括：下表面板；上表面板，该上表面板设置在下表面板的上方；载体，该载体设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片；以及提升单元，该提升单元提升该载体，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该载体，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 抛光 设备 | ||
【主权项】：
1.一种晶片抛光设备，包括：下表面板；上表面板，所述上表面板设置在所述下表面板上方；载体，所述载体设置在所述下表面板和所述上表面板之间并且容纳晶片；以及提升单元，所述提升单元提升所述载体，使得所述载体的上表面接触所述上表面板的下表面，或者降下所述载体，使得所述载体的下表面接触所述下表面板的上表面；以及控制单元，所述控制单元控制所述提升单元以使所述载体提升或降下，其中所述控制单元控制所述提升单元以使得在第一抛光操作中，所述载体的第一表面与所述上表面板的第一表面和所述下表面板的第一表面中的一个接触，并且使得在第二抛光操作中，所述载体的第二表面与所述上表面板的第一表面和所述下表面板的第一表面中的另一个接触，其中在所述第一抛光操作中，所述载体的所述第二表面与所述上表面板的所述第一表面和所述下表面板的所述第一表面中的另一个间隔开，以及其中在所述第二抛光操作中，所述载体的所述第一表面与所述上表面板的所述第一表面和所述下表面板的所述第一表面中的一个间隔开。
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