[发明专利]一种电阻铜箔的制造方法

摘要

本发明涉及一种电阻铜箔的制造方法，包括将两个纯铜箔叠合并用密封胶带粘贴以密封纯铜箔的叠合面，外露面经过化学镀预处理，外露面经过化学镀使其镀上电阻材料层，裁切密封胶带以获取电阻铜箔等步骤；特别的，纯铜箔选用厚度1/2oz或1/3oz、铜牙大小为1～2μm的电解铜，纯铜箔的毛面作为外露面；化学镀预处理包括除油、酸洗、微蚀、预浸、以及活化处理，活化处理的活化时间为2～3分钟；化学镀使用中低温的碱性化学镀镍，其镀液包括硫酸镍20～30g/L，次亚磷酸钠20～40g/L，焦磷酸钠50～80g/L，氯化铵30～60g/L，氨水30～60g/L；化学镀的温度为25～50℃，沉积时间为1～10分钟。本发明保留了化学镀成本低、操作简单的特点，更重要在于，其可仅在铜箔单面化学镀以镀上电阻材料层，镀层均匀性好、结合力高。

主权项

1.一种电阻铜箔的制造方法，用于在铜箔单面完成化学镀，其特征在于，包括以下步骤实现：S1、将两个纯铜箔相对叠合，通过密封胶带以粘贴方式将其中一个所述纯铜箔的外露面四周边缘与另一个所述纯铜箔的外露面四周边缘对应相连，以将两个所述纯铜箔的叠合面完全密封；所述纯铜箔为厚度1/2oz或1/3oz、铜牙大小为1～2μm的电解铜，所述纯铜箔的毛面作为所述纯铜箔的外露面；所述叠合为卷对卷式叠合，所述粘贴通过卷对卷式的贴胶装置进行操作；S2、所述纯铜箔的外露面经过化学镀预处理；S3、所述纯铜箔的外露面经过化学镀处理，使得所述纯铜箔的外露面镀上电阻材料层；S4、裁切以除去所述纯铜箔的四周边缘的所述密封胶带，获取所需尺寸的所述电阻铜箔。