[发明专利]电子设备外壳的孔加工方法及电子设备有效
| 申请号： | 201510582958.0 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105234565A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 曾佑华;黄武;吴晓楠 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子设备外壳的孔加工方法，该方法包括：将保护膜附着于所述外壳的相应位置，采用激光在所述外壳的相应位置中镭雕形成通孔，喷砂处理，去除所述保护膜。本发明实施例还提供一种相应的电子设备。本发明实施例所提供的方法用以解决现有技术中电子设备外壳的孔加工成本高及时间长的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备外壳的孔加工方法，其特征在于，包括：将保护膜附着于所述外壳的相应位置；采用激光在所述外壳的相应位置中镭雕形成通孔；喷砂处理；去除所述保护膜。
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