[发明专利]一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件有效
申请号: | 201510583155.7 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105158939B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 熊彬;黄俊宏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1345 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件。该方法包括:提供背光供电焊盘和背光金手指,在背光供电焊盘上涂布导电胶,组装背光金手指和背光供电焊盘,压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘,进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式,本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况,实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 背光 电焊 手指 贴合 方法 组件 | ||
【主权项】:
1.一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法,其特征在于,所述方法包括:提供背光供电焊盘和背光金手指;在所述背光供电焊盘上涂布导电胶;组装所述背光金手指和所述背光供电焊盘;压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘,进而通过所述导电胶使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结;其中,所述压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘,进而使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结的步骤之后,所述方法进一步包括:在与所述背光供电焊盘粘结后的所述背光金手指的四周涂布粘结胶,以加强所述背光金手指和所述背光供电焊盘的粘结强度;其中,所述导电胶为各向异性导电胶,垂直于背光供电焊盘的方向的电导率采用5%‑20%容量范围的导电填充材料来达到的,使得所述导电胶在所述背光供电焊盘所在的平面内导电性变差,而在垂直于背光供电焊盘的方向上,经过后续的压合处理后使得导电粒子分别与背光供电焊盘和背光金手指相互充分接触,从而实现背光供电焊盘和背光金手指之间的导通。
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