[发明专利]无轨移动式搅拌摩擦焊接装置在审
申请号: | 201510585166.9 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN105149766A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 杨洪刚;赵欣;谷国迎;裴冠宏;许雄;李彦国;蔡智亮;沈金华;朱琼雁;朱鉴 | 申请(专利权)人: | 昆山斯格威电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K37/02;B23K20/26 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215301 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置,包括第一待焊接工件和第二待焊接工件,所述第一待焊接工件和第二待焊接工件之间为焊接缝,还包括两个无轨式可移动单元,两个无轨式可移动单元之间留有间隔,两个无轨式可移动单元上设置有搅拌摩擦焊接装置本体;所述搅拌摩擦焊接装置本体上设有主轴,所述主轴下端部为搅拌头;所述两个无轨式可移动单元为滚轮式或者履带式;本发明采用无轨式可移动单元,将搅拌摩擦焊接装置本体安装于无轨式可移动单元上,不再因待焊接工件的长度和宽度而限制焊接施工的正常进行,本发明还根据激光进行控制行走路线的控制系统或者具有这种控制功能;从而保证搅拌头沿着焊缝移动,不至于焊偏。 | ||
搜索关键词: | 无轨 移动式 搅拌 摩擦 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置,包括第一待焊接工件和第二待焊接工件,所述第一待焊接工件和第二待焊接工件之间为焊接缝,其特征在于:还包括两个无轨式可移动单元(1),两个无轨式可移动单元(1)之间留有间隔,两个无轨式可移动单元(1)上设置有搅拌摩擦焊接装置本体(4);所述搅拌摩擦焊接装置本体(4)上设有主轴(9),所述主轴(9)下端部为搅拌头(5);所述两个无轨式可移动单元(1)为滚轮式或者履带式。
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