[发明专利]用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510591929.0 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105702657B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | F·马奇希 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本发明涉及用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法。一种表面贴装电子器件包括：半导体材料的本体(20)、形成多个接触端子(70)的引线框架(4)；覆盖半导体本体(20)的封装电介质区域(69)。每个接触端子(70)包括由封装电介质区域(69)上覆的内部部分以及在侧向上凸出到封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(Sflank1)界定的外部部分。对于每个接触端子(70)器件进一步包括在对应的第一侧向表面(Sflank1)之上延伸的抗氧化区域(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 半导体器件 改进 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装电子器件包括：‑半导体材料的本体(20)；‑引线框架(4)，形成多个接触端子(70)；以及‑封装电介质区域(69)，覆盖所述半导体材料的本体(20)；并且其中每个接触端子(70)包括由所述封装电介质区域(69)覆盖的内部部分和在侧向上凸出到所述封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(Sflank1)界定的外部部分，对于每个接触端子(70)，所述器件进一步包括：在对应的第一侧向表面(Sflank1)上延伸的抗氧化区域(60)。
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