[发明专利]处理半导体器件的方法和芯片封装在审
| 申请号： | 201510592285.7 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN105428262A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | J.希尔施勒;F.克莱因比希勒;H.韦登霍费尔;S.R.耶杜鲁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及处理半导体器件的方法和芯片封装。在各种实施例中，一种处理半导体器件的方法可以包含：提供包括接触焊盘和聚合物层的半导体器件；以及使接触焊盘和聚合物层的至少部分经受包括氨气的等离子体。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体器件 方法 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种处理半导体器件的方法，所述方法包括：提供包括接触焊盘和聚合物层的半导体器件；以及使接触焊盘和聚合物层的至少部分经受包括氨气的等离子体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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