[发明专利]摄像头模组及其装配方法在审
| 申请号： | 201510598754.6 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105208251A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/08;G03B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种摄像头模组及其装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。本发明通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组的装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，其特征在于，所述方法包括以下步骤：不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
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