[发明专利]转子BMC模具开发系统在审
| 申请号： | 201510602996.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105082467A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林勇 | 申请（专利权）人： | 林勇 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C33/30;B29C45/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325609 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转子BMC模具开发系统的技术方案，包括上模板、下模板、中套板和镶块为主要部件组成。其特征是：下模板通过下锁面与中套板产固定安装在一起，而镶块是通过锁面固定在下模板上，重点是此时镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间。合上上模板，上模板通过上锁面固定并定位再通过锁面锁紧镶块，本发明重点在于将镶块在径向分成若干件，一般在二件以上；开模时，上模板的移动撤离，由镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间，转子产品与镶块在顶出模具过程中，不会胀模而顺利顶出，镶块在顶出前由上锁面的打开，在产品内应力作用下已与产品剥离，从而转子产品顺利完成生产过程。 | ||
| 搜索关键词： | 转子 bmc 模具 开发 系统 | ||
【主权项】：
转子BMC模具开发系统包括上模板、下模板、中套板和镶块为主要部件组成。
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