[发明专利]一种LED封装工艺

摘要

本发明公开了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大,前景广阔。

主权项

一种LED封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）醒胶首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20‑24℃，醒胶的时间为20‑40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；（2）扩晶将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；（3）固晶将支架在使用前用压缩空气进行除尘，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130‑140℃，烘烤的时间为60‑120min；（4）焊线将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；（5）荧光粉涂覆将荧光粉与硅胶按1:2‑1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；（6）固化然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为80‑120℃，烘烤的时间为60‑120min；（7）储存管理将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16‑20℃，真空室的湿度为50‑70%。