[发明专利]PCB制作蓝胶粒的方法在审
| 申请号： | 201510607174.9 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105323983A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王文生 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚志电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 黄磊 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明了PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本，适合大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作 胶粒 方法 | ||
【主权项】：
PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市诚志电子有限公司，未经东莞市诚志电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510607174.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设置有通风孔的散热结构
- 下一篇：一种装载柔性电路板的料盘的输送系统
