[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种软硬结合板及其制作方法，该软硬结合板包括印刷电路板和柔性电路板；印刷电路板包括至少两层电路铜箔层、至少一层第一绝缘层，第一绝缘层设置在相邻电路铜箔层之间；印刷电路板侧面开设有半开口，半开口的底面为电路铜箔层，且所述半开口的底面上设置有至少一个第一金属焊盘；柔性电路板包括两层信号铜箔层和第二绝缘层，第二绝缘层设置在两层信号铜箔层之间；柔性电路板的一层信号铜箔层上设置有至少一个第二金属焊盘；印刷电路板引出金属引线至第一金属焊盘，柔性电路板内引出驱动信号线至第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。本发明实施例解决了现有技术中软硬结合板厚度较厚的问题。

主权项

一种软硬结合板，其特征在于，包括：印刷电路板和柔性电路板；所述印刷电路板包括至少两层电路铜箔层、至少一层第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层设置在相邻电路铜箔层之间，用以电隔离相邻的电路铜箔层；所述印刷电路板侧面开设有半开口，所述半开口的底面为电路铜箔层，且所述半开口的底面上设置有至少一个第一金属焊盘；所述柔性电路板包括两层信号铜箔层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在两层信号铜箔层之间；所述柔性电路板的一层信号铜箔层上设置有至少一个第二金属焊盘；所述印刷电路板引出金属引线至所述第一金属焊盘，所述柔性电路板内引出驱动信号线至所述第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。