[发明专利]用于布线和真空的具有贯穿通道的光电封装件

摘要

本发明涉及用于布线和真空的具有贯穿通道的光电封装件。一种层叠的光电封装设备(300)包括封装材料内的多个层叠的部件，所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和密封所述封装件的顶部的封盖(174)。所述层叠的部件包括具有顶面和底面的第一型腔模(252)，所述第一型腔模(252)包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道。底模(251)具有包括至少一条电气迹线(354、357)的顶面和在其上的光源模(180)。所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准，并且所述第一型腔模被接合到所述底模，其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模，以提供真空密封结构。光电检测器(PD)被光学耦合以接收源自光源的光。

主权项

1.一种层叠的光电封装设备，其包括：在包括封装材料的封装件内的多个层叠的部件，所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和用于密封所述封装件的顶部的封盖，所述多个层叠的部件包括：具有顶面和底面的第一型腔模，所述第一型腔模包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道；底模，所述底模具有包括在其上的至少一条电气迹线的顶面和耦合到所述电气迹线的用于发射光的光源模；其中所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准；其中所述第一型腔模被接合到所述底模；其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模以提供内部真空密封结构，以及光电检测器模即PD模，其被光学耦合来接收源自所述光源模的所述光。