[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板

摘要

本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示面板，用以减小钝化层与源漏电极引出线两侧所对应的区域和钝化层与该源漏电极引出线上表面所对应的区域之间的落差，从而提高开口率。所述阵列基板的制作方法包括在衬底基板上依次形成源漏电极引出线和钝化层在对所述钝化层进行构图工艺形成过孔的同时，对所述钝化层与所述源漏电极引出线所对应的区域进行减薄处理，使减薄处理后的所述钝化层与所述源漏电极引出线所对应的区域高于其他区域的表面。

主权项

一种阵列基板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在衬底基板上依次形成源漏电极引出线和钝化层；在对所述钝化层进行构图工艺形成过孔的同时，对所述钝化层与所述源漏电极引出线所对应的区域进行减薄处理，使减薄处理后的所述钝化层与所述源漏电极引出线所对应的区域高于其他区域的表面；其中，在对所述钝化层进行构图工艺形成过孔的同时，对所述钝化层与所述源漏电极引出线所对应的区域进行减薄处理，使所述钝化层与所述源漏电极引出线所对应的区域高于其他区域的表面，包括：在所述钝化层上形成光刻胶层；采用掩膜板图形对所述光刻胶层进行曝光显影，形成光刻胶部分保留区域、光刻胶完全去除区域和光刻胶完全保留区域，其中所述光刻胶部分保留区域与所述源漏电极引出线相对应，所述光刻胶完全去除区域与钝化层中用于形成过孔的区域相对应；对钝化层与所述光刻胶完全去除区域所对应的区域进行减薄处理；去除光刻胶部分保留区域的光刻胶；对钝化层与所述光刻胶部分保留区域所对应的区域进行减薄处理，同时完全去除钝化层与所述光刻胶完全去除区域所对应的区域，形成所述过孔；其中，对钝化层与所述光刻胶完全去除区域所对应的区域进行减薄处理，包括：刻蚀钝化层与所述光刻胶完全去除区域所对应的区域。