[发明专利]一种基于三唑类配体的原子簇聚合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201510618983.X | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105237585A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈爱华 | 申请（专利权）人： | 盐城工学院 |
| 主分类号： | C07F19/00 | 分类号： | C07F19/00;C09K11/06 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 224007 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了两个具有超大微孔道结构的三维Mo(W)/S/Cu原子簇聚合物及其制备方法；采用溶剂热一步合成法，利用配体在自组装过程中空间构型产生不同的诱导作用得到了两个具有超大微孔道结构的三维W(Mo)/S/Cu原子簇聚合物：[WS4Cu4(CN)2(4-abpt)]n和[MoS4Cu4(CN)2(4-abpt)·CH3CN]n；制得的原子簇聚合物可作为潜在发光材料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 三唑类配体 子簇 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于三唑类配体的原子簇聚合物，至少含有一个[MS4Cu4]2+构造单元、一个4‑abpt V型多齿有机配体及两个CN‑配体；其中，M为W或Mo，4‑abpt为4‑氨基‑3,5‑二(4‑吡啶基)‑1,2,4‑三氮唑；构造单元[WS4Cu4]2+中每个Cu原子通过桥联配体CN‑连接四个簇单元[WS4Cu4]2+自锁形成三维孔道结构，V型多齿有机配体4‑abpt填充在孔道内。
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