[发明专利]一种覆晶摄像头封装片及其制作方法

摘要

一种覆晶摄像头封装片及其制作方法，涉及到摄像头封装片及制作方法技术领域。解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；所述第二基板为电路板，至少在其反面第二焊盘上设有第二导电凸块。采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。

主权项

一种覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：1）、在摄像头裸片的第四焊盘上制作第四导电凸块；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别形成芯片孔和视窗，以及在第一基板和第二基板上分别制作形成所需电路；第一基板正面电路上的第一焊盘上制作第一导电凸块，第二基板反面与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘上制作第二导电凸块；第二基板反面与所述摄像头裸片的第四焊盘对应的第三焊盘上制作第三导电凸块；2）、第二基板正面贴胶材，经曝光显影后形成回字形的第一胶层；第二基板反面贴胶材，经曝光显影后形成包含有与所述视窗、第二焊盘及第三焊盘对应通孔的第二胶层；3）、选用配套贴合治具，将贴合治具贴合于托盘上，作为后续制程的底座；4）、将红外滤光片放置于贴合治具中，然后在红外滤光片上贴合第二基板，在第二基板上贴合第一基板和摄像头裸片；5）、进行全板压合，在施压的同时，通过加热到第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块熔点，使得各对应导电凸块间熔合在一起，形成电性导通；6）、全板固化，通过烘烤或者UV照射，使得第一胶层和第二胶层充分固化达到稳定状态。