[发明专利]带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法有效
| 申请号： | 201510627025.9 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105472864B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 大河内雄一;西道典弘 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法。该带有劣化检测用布线图案的印制电路板具备：绝缘基底；布线图案组，其包含形成在该绝缘基底上的劣化检测用布线图案；以及阻焊剂，其覆盖该布线图案组，并且具有薄膜部以及所述阻焊剂的厚度大于所述薄膜部的厚膜部，所述劣化检测用布线图案形成于整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 检测 布线 图案 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，具备：绝缘基底；形成在该绝缘基底上且包含用于检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的布线图案组；以及覆盖该布线图案组的阻焊剂，该印制电路板的特征在于，具备：具有所述阻焊剂的从所述绝缘基底表面的厚度相对小的薄膜部和所述阻焊剂的厚度相对大的厚膜部的结构，所述薄膜部的所述阻焊剂的厚度比所述布线图案组的布线图案的厚度小，所述薄膜部的所述阻焊剂的形状是将图案的宽度方向的中心大致作为顶峰且向上隆起成凸的形状，使所述劣化检测用布线图案的角部的阻焊剂的厚度变薄，在整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部形成有所述劣化检测用布线图案。
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