[发明专利]用于对电子设备进行热测试的设备及相应方法在审
| 申请号： | 201510628747.6 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105527509A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | D·阿佩洛;G·波拉奇;A·詹巴蒂诺 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01N25/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郑振 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种用于对电子设备进行热测试的设备及相应方法，所述设备可以包括用于与电子驱动器单元耦合的通用基板，以用于接收来自电子驱动器单元的电信号，以及多个设置在基板上的测试板。每个测试板可以包括保持器，用来接收被测器件，并将来自电子驱动器单元和适配板的电信号路由到基板。每个测试板可以包括各自的电功率加热元件，用于加热在其接收的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 进行 测试 设备 相应 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对电子设备进行热测试的设备，包括：‑基板(12)，能够耦合至电子驱动器(ED)单元，用于接收来自所述电子驱动器(ED)单元的电信号，‑多个测试板(14)，设置在所述基板(12)上，每个所述测试板(14)被配置用于接收至少一个被测器件(DUT)，并且从所述电子驱动器单元(ED)路由电信号至所述被测器件，并包括各自的电加热元件(18)，用于加热在其接收到的所述至少一个电子器件(DUT)。
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