[发明专利]具有包括处理层的窄因子过孔的电子封装

摘要

本公开内容涉及具有包括处理层的窄因子过孔的电子封装。本公开内容总体上涉及电子封装以及方法，所述电子封装包括：导电焊盘、封装绝缘体层以及过孔，所述封装绝缘体层包括实质上非导电的材料，所述封装绝缘体层是实质上平坦的。所述过孔可以形成在所述封装绝缘体层内并且电耦合到所述导电焊盘。所述过孔可以包括导体和处理层，所述导体垂直延伸贯穿所述封装绝缘体层的至少部分并且具有接近所述导电焊盘的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述处理层被固定到所述导体的所述第二端部，所述处理层包括金复合物。

主权项

1.一种电子封装，包括：导电焊盘；封装绝缘体层，所述封装绝缘体层包括实质上非导电的材料，所述封装绝缘体层是实质上平坦的；以及过孔，所述过孔形成在所述封装绝缘体层内，所述过孔电耦合到所述导电焊盘，所述过孔包括：导体，所述导体垂直延伸贯穿所述封装绝缘体层的至少部分并且具有接近所述导电焊盘的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部；以及处理层，所述处理层被固定到所述导体的所述第二端部，所述处理层包括金复合物，其中，所述过孔是第一过孔，并且所述电子封装还包括第二过孔，所述第二过孔电耦合在所述过孔与所述导电焊盘之间并且至少部分地由所述封装绝缘体层围绕，并且其中，所述第一过孔的所述导体由第一材料构成并且所述第二过孔包括由不同于所述第一材料的第二材料构成的导体，以使得所述过孔具有降低的尺寸。