[发明专利]延伸管芯尺寸的方法和系统及并入管芯的封装半导体器件

摘要

本公开涉及延伸管芯尺寸的方法和系统及并入管芯的封装半导体器件，所述封装的半导体器件包括管芯标记和多个引线框架指，所述多个引线框架指每个具有与管芯标记隔开的近端。间隔件的第一表面机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面，而管芯的第一表面机械耦合并且电耦合到间隔件的第二表面。至少一个电连接器将管芯的第二表面上的电接触件与引线框架指电耦合。模塑化合物包封管芯、间隔件、至少一个电连接器的部分、管芯标记的部分和每个引线框架指的至少一部分。间隔件沿着间隔件的第二表面的宽度比管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度大。

主权项

一种在封装的半导体器件内延伸管芯尺寸的方法，包括：在间隔件的第一表面处将所述间隔件机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面，所述管芯标记由多个引线框架指包围，其中每个引线框架指的近端与所述管芯标记隔开；在管芯的第一表面处将管芯机械耦合并且电耦合到所述间隔件的第二表面；以及分别使用模塑化合物和包封化合物中的一个对所述管芯、所述间隔件、所述管芯标记的至少一部分和每个引线框架指的至少一部分进行二次模塑和包封中的一个；其中所述间隔件沿着所述间隔件的所述第二表面的宽度比所述管芯标记沿着所述管芯标记的所述第一表面的宽度大。