[发明专利]靶材组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510631227.0 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN106555161B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;李健成 申请(专利权)人: 合肥江丰电子材料有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 安徽省合肥市新站区东方大道与大禹路*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种靶材组件及其制造方法,包括:提供靶坯和背板;对所述靶坯的待焊接面进行表面处理,去除表面的氧化膜;在所述靶坯和背板的待焊接面上分别涂覆焊料层;将涂覆有焊料层的靶坯和背板的待焊接面相对设置并贴合,进行焊接,形成靶材组件。本发明在待焊接面上涂覆焊料层之前,先对靶坯待焊接面进行表面处理以去除表面氧化膜,在增加靶坯活性的同时提高所述焊料层材料与所述靶坯的浸润融合能力,从而提高靶坯和背板的焊接结合率,进而提高靶材组件的良率。
搜索关键词: 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
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