[发明专利]电子设备外壳的制备方法及电子设备有效
| 申请号： | 201510634341.9 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105363655B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 林四亮;张维 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/38 | 分类号： | B05D1/38;B05D5/00;C23C14/14;C23C14/58 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子设备外壳的制备方法，该制备方法包括：将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。本发明实施例还提供一种相应的电子设备。本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备外壳的制备方法，其特征在于，包括：将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面；将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域；使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层；去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域；所述第一涂料包括塑料装饰涂料，所述第二涂料包括金属装饰涂料；所述将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面的步骤，包括：将所述塑料装饰涂料喷涂于所述外壳的表面，得到所述第一表面；所述将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的步骤，包括：使用夹具遮挡所述第一表面中所述第一预设位置的其余部分，于所述第一表面形成遮挡部分和未遮挡部分；将所述金属装饰涂料喷涂于所述未遮挡部分，得到第二表面，所述第二表面包括形成于遮挡部分的塑料装饰区域和形成于未遮挡部分的金属装饰区域；所述去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤，包括：使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到所述第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，所述高亮装饰区域遮挡所述塑料装饰区域和所述金属装饰区域的交界区域；所述外壳包括中框外圈，所述遮挡部分包括沿所述中框外圈长度方向的上部和下部，所述未遮挡部分包括沿所述中框外圈长度方向的中部。
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