[发明专利]用于测量流体压力的传感器模块有效

专利信息
申请号: 201510634849.9 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105466627B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: P.米勒;T.埃格斯 申请(专利权)人: 赫拉胡克公司
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 朱君;刘春元
地址: 德国利*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明题为“用于测量流体压力的传感器模块”。本发明涉及一种用于测量流体压力的、具有至少一个支撑构件、布置在至少一个电路载体上的至少一个电子电路尤其集成的线路和至少一个压力测量芯片的传感器模块,该压力测量芯片具有至少一个压力测量膜,其中,电路载体至少区段地由保护材料包围以防止周围的流体,根据本发明规定,压力测量芯片和电路载体垂直上下地布置并且压力测量芯片至少部分地与支撑构件机械地去耦。
搜索关键词: 用于 测量 流体 压力 传感器 模块
【主权项】:
1.一种用于测量流体压力的传感器模块,所述传感器模块具有至少一个支撑构件(3)、布置在至少一个电路载体(2)上的至少一个电子电路和具有至少一个压力测量芯片(1),该压力测量芯片具有至少一个压力测量膜(5),其中,所述电路载体(2)至少区段地由保护材料(4)包围以防止周围的流体,/n其特征在于,/n所述压力测量芯片(1)和所述电路载体(2)垂直上下地布置,/n所述压力测量芯片(1)至少部分地与所述支撑构件(3)机械地去耦,/n所述压力测量芯片(1)在具有凹处(6b)的侧部处在围绕所述凹处(6b)的区域中至少区段地具有与所述电路载体(2)的不透介质的连接以用于形成在所述压力测量膜(5)与所述电路载体(2)之间的封闭的空腔(7),并且/n所述压力测量芯片(1)通过所述电路载体(2)与所述支撑构件机械地去耦。/n
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