[发明专利]一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其浸渍法生产工艺在审
申请号: | 201510638901.8 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN105153380A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 怀宝祥;侯海良;宋刚 | 申请(专利权)人: | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 |
主分类号: | C08F291/00 | 分类号: | C08F291/00;C08F230/08;C08F2/44;C08K5/524;C08K5/25;H01B3/44 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料,其由聚烯烃、引发剂、复配抗氧剂、硅烷偶联剂、润滑剂、预交联抑制剂、催化剂采用浸渍法生产工艺制备而成。本发明与以往的生产工艺和配方相比,本发明大大提高了产品的生产效率、增加了产品的质量稳定性,同时改善了成品后的挤出流动性,本发明适用于10KV及以下截面积为0.75mm2至250mm2的所有交联电线电缆的生产。 | ||
搜索关键词: | 一步法 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 浸渍 生产工艺 | ||
【主权项】:
一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:![]()
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