[发明专利]蒸镀掩模准备体有效
| 申请号： | 201510639596.4 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105331927B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 准备 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀掩模准备体，其特征在于，所述蒸镀掩模准备体用于获得蒸镀掩膜，所述蒸镀掩模由设置有贯通孔的金属板和在与所述贯通孔重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模层积而成，在形成所述开口部而成为所述树脂掩模之前的树脂板的一面上层积着设置有贯通孔的金属板。
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